17.6亿元集成电路装备及材料项目落地无锡锡山

9月1日，无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会在无锡国际会议中心举行。此次活动由无锡市锡山区政府主办、锡北镇政府承办，聚焦半导体装备及零部件这一产业链中技术壁垒最深、国产化率最低的关键环节，汇聚行业专家、产业链企业及投资机构，共议产业自主可控路径。

今年3月发布的《“十五五”规划纲要》将集成电路列为新兴支柱产业，工业和信息化部近期亦表示将采取超常规措施全链条推动关键核心技术攻关。在此背景下，锡山区将集成电路装备及零部件作为重点发展方向。锡山区区长吴燕在致辞中介绍，锡山聚焦芯片设计、半导体高端装备、基板材料、先进封测、电子化学品五大赛道，布局五大特色园区，已集聚产业链企业150余家。2026年1至7月，锡山区集成电路产业规模突破160亿元，同比增长超16%。无锡市工业和信息化局局长左保春表示将加快打造新兴支柱产业。

交流会上，锡北镇镇长陆晋对位于该镇的无锡锡山集成电路装备产业园进行了推介。该园成立于2021年11月，规划面积2700亩，定位为长三角集成电路产业协作基地和无锡集成电路装备产业先导基地。园区自成立以来，累计签约落地集成电路项目15个、总投资94.3亿元，集聚关联企业21家，主导产业规上工业产值年均增长33.4%。目前，园区已培育出独角兽企业吉姆西、国家级重点研发计划扶持企业拉普拉斯、无锡市重点产业集群龙头企业连城凯克斯等代表性企业。其中，吉姆西半导体2025年营收超18.5亿元，2026年新增订单超21亿元，并正牵头承担国家原子级加工设备研发专项，攻关14nm以下制程CMP关键技术。该园区于2022年获评国家火炬特色产业基地，2024年入选无锡市第二批特色产业园区。

在创新平台方面，园区规划建设了超1万平方米的“创之岛”科创中心，已入驻院士工作站、尖端超导电磁装备技术研究院等平台。同时，北京科技大学技术转移转化中心、同济大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发平台也已落地。今年6月，由吉姆西半导体牵头，锡山区政府与无锡市产研院协同打造的“无锡半导体先进封装设备应用创新中心”正式揭牌启用。该中心采用“企业主导、政府引导、市场运营”模式，设立1亿元拨投结合资金和5亿元产业化基金，提供项目孵化、产业赋能到成果转化的全链条支撑。创新中心孵化主体设在锡北镇，拥有3000平方米孵化场地，并联动锡东半导体装备产业园等高能级载体，已锚定集成电路及器件、上游核心材料装备、先进封装系统集成整机三大方向，落地了一批优质项目。

校企协同方面，无锡学院与吉姆西半导体现场揭牌“先进半导体概念验证中心”和“半导体工艺与装备产业学院”，前者旨在打通实验室到产业化的最初一公里，后者定向培养应用型人才。

项目签约环节，共有四个项目完成签约。其中，半导体制程气体处理系统及船用通风系统项目总投资10.6亿元，将建设智能制造工厂；新一代高性能磁芯项目总投资3.5亿元；磷化铟晶圆项目总投资2.5亿元，产品用于6G通信核心材料；半导体复合衬底项目总投资1亿元。四个项目合计投资额达17.6亿元，覆盖高端装备、关键材料、化合物半导体等领域。

路演环节，无锡芯源精密、江苏研晶、中砥半导体、曼尼蒂克新材料四家企业展示了在精密部件、化合物半导体、先进封装材料等细分赛道的创新项目。

据园区方面介绍，锡山集成电路装备产业园现有可用土地近1000亩，年内将建成20万平方米高品质工业载体，涵盖生产厂房、研发办公和生活配套。园区联合无锡市属及区属投资平台设立专项基金4支、总规模超14亿元，已投资吉姆西、拉普拉斯、中砥半导体等项目。电力配套方面已实现“落地即接电”，并规划建设专业工业污水处理厂，两幢人才公寓预计年底投用。政务服务上，园区建成无锡市首个知识产权保护中心镇级工作站和首个产业园区政务服务融驿站，实现7大类24项政务事项“入园即办”，连城凯克斯、拉普拉斯等项目均实现“拿地即开工”。

锡山区已将集成电路列为全区“1+2+3”重点产业链之一。锡北镇表示，下一步将紧扣“十五五”产业方向，持续优化营商环境，实施精准招商，加速龙头项目落地，推动半导体装备研发制造能力提升，为集成电路装备自主可控提供区域实践。

（江苏广电无锡中心站记者：王哲平/编辑：张泉泉）