苏州企业发布大模型芯片X7 Ultra 国产智驾迎来算力新底座

10月29日，苏州企业新芯航途（XHEART）发布大模型芯片X7 Ultra，大模型算力达700 TOPS。发布方披露，X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，另有超过40款车型订单。

新芯航途CEO李宗霖表示，智驾芯片正从“模型适配芯片”转向“大模型定义芯片”，关键要看芯片能否在真实量产车型上支撑大模型部署。他介绍，智驾系统正从多个小模型分工转向端到端大模型统一决策，模型规模扩大后，对芯片计算效率、数据搬运速度和能耗控制提出更高要求。

据企业介绍，X7 Ultra将传统分散的小计算核聚合为超大核，芯片内部数据通道由百GB级提升至TB级，并通过软硬协同提升计算单元并行效率。在量产智驾模型实测中，该芯片NPU（神经网络处理单元）计算利用率达98.7%；跑同等规模模型时，内存带宽消耗较其对照的行业旗舰产品降低80%，能效提升一倍。企业称，X7 Ultra支持的模型参数量较常规方案提升10倍，量产后模型输出与训练端高精度结果相似度保持在99.99%以上。

量产上车方面，据企业披露，新芯航途从成立到首颗芯片量产用时两年，首颗X7回片后不到24小时点亮，第17天打通芯片、底层软件和智驾模型的整车闭环，并在白天、夜晚和暴雨环境中完成真实道路验证。

同日发布会上，Momenta CEO曹旭东表示，大模型定义的芯片相较通用芯片，性能可提升10倍；要实现规模化L4，车端需要承载百亿至千亿参数模型，这要求算法公司和芯片公司在设计初期协同。据Momenta介绍，基于X7 Ultra，即将推出的R7 Ultra模型参数规模将扩大5至10倍，安全性能预计提升5至10倍。曹旭东判断，智驾能力正以每两年十倍的节奏加速，L3和L4有望在2028年迎来关键节点。

此外，新芯航途当天公布下一代芯片X9目标：3000 TOPS算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出。

近年来，苏州市相城区以高铁新城为核心打造“智驾之城”，已累计建成智能网联道路600余公里，集聚上下游企业超280家，形成从核心算法、芯片设计到车联网通信、出行应用的全链条生态。Momenta总部位于高铁新城，已与全球十多家头部车企达成130多款车型量产合作，智能辅助驾驶系统量产落地超过30万辆。新芯航途也注册在高铁新城，2025年完成A轮融资，蔚来资本、深创投等入股，后续引入奇瑞汽车和国家人工智能产业投资基金。

（江苏广电苏州中心站记者：吴帆,房崇逸/编辑：俞思琼）