重大项目进行时：苏州德信芯片项目封顶

重大项目是稳定经济运行的“压舱石”，9月28日，苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目封顶仪式圆满举行，为苏州高质量发展注入新动能。

德信芯片项目位于苏州工业园区高贸区内，由中国电子系统工程第二建设有限公司承建，项目占地115亩，总建筑面积达14万平米，预计总投资50亿元，研发生产高端功率器件，致力研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。

苏州德信芯片科技有限公司董事长周坚在现场发布致辞，他表示苏州德信将以此次封顶为契机，继续秉持诚信、创新、共赢的理念，进一步加大研发投入，加强技术创新和人才培养，不忘初心，牢记使命，继续前行，在半导体行业的征途上书写更加辉煌的篇章！同时，苏州德信将继续秉承“创新引领未来，科技服务社会”的企业使命，积极履行社会责任，为大而美的苏州经济发展和社会进步贡献更多的力量。

中国电子系统工程第二建设有限公司总经理蔡宏展表示，自项目开工以来，项目克服了工期紧张，连续高温、台风等恶劣天气的多重挑战，充分展现了行业领先的一体化建造实施能力，最终喜迎项目封顶这一关键节点。希望公司全体参建人员继续践行央企使命，以顽强拼搏的战斗姿态，践行“精益建造，品质铸魂”的理念，严把工期节点、严控项目质量、严守安全底线，高标准完成项目建设目标，助力建设强富美高新江苏。

苏州德信高端功率器件晶圆研发生产新建项目总建筑面积高达14万平米，涵盖生产中心、研发中心、动力站及一系列完善的配套设施，旨在建设国内一流的半导体晶圆研发及生产平台，打造集研发、制造、销售等功能为一体的半导体企业。项目建成后，将助力打造具有国际竞争力和全球影响力的集成电路产业创新发展新高地，推动长三角集成电路产业向更高层次、更高水平迈进。

科创筑梦，献礼华诞。时值国庆，作为省级重点项目，德信芯片封顶仪式的举行，标志着苏州德信在高端功率器件领域迈出了坚实步伐，更是国内半导体晶圆研发与生产领域的一次重要飞跃。项目的成功实施，将进一步完善苏州的半导体产业链布局，实现从科研创新到生产制造的无缝对接，推动形成更加完善的产业集群效应，推动集成电路产业向更高层次、更高水平迈进。

（来源：江苏广电苏州中心站/刘赟 编辑/俞思琼）